中国半导体产业强势崛起 威胁国外厂商

     过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：（1）发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1200亿人民币（约6000亿台币）的投资基金，扶持中国半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争，正式点燃战火。

　　中国急着发展半导体产业的原因之一，是半导体已成为中国第一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，确实为首要替代目标。去年中国半导体晶片产品进口达2，313亿美元，正式超过原油进口，贸易逆差达到1436亿元。另外一个原因则为国家安全问题，2013年美国接连爆发“棱镜门”、“监听门”事件，大陆政府意识到科技安全问题的重要性，“去IOE”（IBM、Oracle和EMC）的核心思考策略，正式提高到国家战略发展的高度，而半导体一直处于资安的核心位置。中国目前通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供，基于国家安全考量，大陆积极推行IC国产化。在这两大理由加持下，未来五年大陆半导体产业将成为大陆政府主要的扶持对象。

　　国外厂商也嗅到相关的威胁，高通在受到中国政府启动的反垄断调查后，随即宣布将28纳米（nm）手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯国际，向中国政府示好。中国内需市场大，具备话语权的份量，也是大陆积极使用的武器。大陆中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台，通过中移动认证，打破了国外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中国半导体透过引进国外先进技术，晶片自主化加速其进口替代的政策发展。

　　对台湾半导体产业主要的冲击，来自大陆已经在发展的封测产业。为了因应未来的产业扶植计划，大陆中芯国际与江苏长电已合资兴建月产能50k片12寸凸块加工（Bumping）厂，共同打造IC制造的本土产业链。此外，江苏长电可能进行海外并购，买下世界封测代工第四名、市占率6.9%的新加坡封测厂星科金朋（STATSChipPAC）;江苏长电加上STATSChipPAC，市占率可达到9.8%，将正式成为世界第三大封测厂。在晶圆代工部分，虽然大陆最大的晶圆代工厂中芯国际市占率仅4.6%，尚不足以对台湾业者构成威胁，但中芯在中国政策扶持及外资的帮助下，预期5年内市占率将成长到9%左右，进入世界前三大。

　　面临中国半导体产业强势崛起的冲击，中国台湾半导体产业过去虽然累积下雄厚的实力，但也应谨慎提防，并积极开发蓝海市场，强化自身利基。例如，大陆虽然在十二五规划中，积极支持发展微机电系统（MEMS），但目前MEMS市场主要由欧美IDM及Fabless厂把持，厂商集中度高，中国市占率仍极低，而穿戴式装置与物联网的兴起，相关MEMS需求预期将持续攀升，如何积极切入MENS供应链，将是台湾半导体产业的重要课题。

　　虽然大陆半导体崛起对台湾半导体产业立即的冲击并不明显，但半导体类出口向来是台湾的大宗，累计今年1～7月，半导体相关出口占整体海关出口总值接近3成，是台湾今年出口成长贡献的主力，半导体相关产品出口自今年2月起便大幅走升，且几乎每个月都维持在7%以上的累计增幅，反观其他产业出口累计成长于5、6月贡献度几乎为零，7月也仅小幅贡献0.4个百分点，半导体对台湾出口向来举足轻重，一旦大陆半导体崛起，即便初期实质影响不大，但心理面冲击仍在所难免！