TI以65亿美元收购国半

德州仪器65亿美元收购美国国家半导体
北京时间4月5日消息，据国外媒体报道，周一德州仪器（TI）和美国国家半导体宣布签署合并协议，TI将以25美元/股、总额约65亿美元的现金价格，收购国家半导体。
此次收购将模拟半导体行业两家领先公司合并在一起。两家公司的董事会都已一致批准了这项交易。
TI的董事长、总裁兼首席执行官里奇·坦普莱顿（Rich Templeton）表示：“此次收购是有关加强实力和推动发展。国家半导体拥有一支优秀的开发团队，他们的产品与我们的产品结合，可为客户提供在深度和广度上无与伦比的模拟产品组合”。
他称：“近年来，国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上做了很好的工作，这将在完成收购后提高TI的盈利能力和不计收购成本的每股收益。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队，并在更多的市场获得更多的客户”。
国家半导体的CEO唐·麦克劳德（Don Macleod）表示：“我们两家公司有很强的互补性。TI拥有更大的市场规模、更大的产品组合及庞大的全球销售队伍。这为加强国家半导体强大而利润高的模拟业务提供了一个平台，特别是加强了管理团队，从而推动重要的增长”。
两家公司每家都有其独特的优势。TI有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术，包括世界上第一个300毫米模拟工厂。国家半导体有12000种模拟产品，在工业电力市场占据强势地位，并有卓越的客户设计工具。
在交易完成后，国家半导体将并入到销售额几乎占TI收入一半的TI模拟部门。合并后的公司也将受益于国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，TI将继续经营这些工厂。美国国家半导体的总部仍将设在加利福尼亚州圣克拉拉。
2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。
连续收购飞索半导体制造业分支、成都成芯半导体后，全球模拟半导体巨头德州仪器仍未停止资本动作，而且动作越来越大。
昨天，德州仪器宣布，已与美国国家半导体（National Semiconductor）签署协议，将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购后者。
国家半导体是一家成立52年的老字号半导体企业，在全球电源管理芯片市场颇有口碑。　
 　“这是我们公司史上最大一起并购”。德仪亚太区市场传播总监乐大桥对《第一财经日报》说，也是公司此前策略转移的持续。
德仪董事长、总裁兼CEO谭普顿表示，交易完成将能给客户提供“无可匹敌的模拟产品组合”。德仪有3万种模拟产品，国家半导体有1.2万种，全球没有哪家同行可以媲美。
这几年，为提升毛利，国家半导体一直在缓慢收缩规模。国家半导体首席执行官Don Macleod说，德仪的规模、销售能力能为公司业务尤其电源管理提供更大平台。目前，德仪模拟半导体业务销售团队达2.5万人，而国家半导体仅为其十分之一。
乐大桥说，德仪之前业务主要集中在通讯业，国家半导体在工业类市场积淀很深，能渗透之前无法触及的客户。
半导体研究机构isuppli中国高级分析师顾文军说，交易将进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。2010年，模拟半导体市场规模约420亿美元，德仪占14%，国家半导体占约3%，交易完成后德仪占比将达17%。2010年，德仪营收达139.7亿美元，同比增长达40%，净利达32.3亿美元。
顾文军说，每股25美元的收购价，比国家半导体4日收盘价还高出78%。他认为，日本大地震，德仪遭受不小损失，可能加快了收购步伐。　　这一交易可能进一步弱化本土模拟半导体企业的竞争力。顾文军说，目前中国拥有许多模拟半导体企业，但大多属于设计企业，仅有有限几家拥有生产资源，比如上海先进、杭州士兰、无锡华润等公司，但在规模上远远不及。
“可以看出，德仪之前放弃数字类业务，一直在垂直整合，一直在强化IDM模式”。顾文军说，之前德仪针对飞索、成都成芯的收购，主要是整合产能。去年，德仪还重金投资建立全球第一座12英寸模拟半导体厂。　　德仪官方说，合并后，将受益于国家半导体在美国、苏格兰和马来西亚的制造业务。
但拿出65亿美元现金压力可不小。财报显示，截至2010年底，德仪现金约30.7亿美元。该公司表示，将通过债券融资筹措剩余部分。
德仪强化模拟半导体，背后也透露着它在全球移动通讯市场的不利。较早时，它与高通齐名，但近年来逐步收缩转型。　　资本市场对这一交易似乎有些冷淡。昨日消息宣布后，德仪股价微跌0.35%。不过国家半导体股价倒是大涨73.35%。　


                                                                                                                               来源－中国可控硅信息中心