国产半导体有所进步

与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。

国产半导体设备业迅速崛起

据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出，“十二五”期间将重点进行45—22纳米关键制造装备攻关等，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。

记者从日前举行的“2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”上获悉，中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。

与国际巨头相比仍存较大差距

随着国家启动专项的支持和推进，一些关键半导体设备已从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1-2代，已有部分设备可以在大生产线上替代国外设备。但仅仅有几种设备国产化还远远不够，国内仍然没有整线制造的能力。许多国产半导体设备中的关键零部件也仍不具备国产化能力，依然需要进口，这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战。

《电子工业专用设备》执行编辑黄刚表示，我国半导体设备的发展始于模仿，设备本体的设计与制造和与之配套的工艺技术脱节比较严重，战略模式、商业模式、创新能力与国际巨头相比仍存较大差距，而且设备供应商缺乏对产品应用趋势和发展方向的深入了解。即使某些设备供应商的研发团队具有国际前沿技术研发能力，开发出高端设备，却苦于没有机会进入应用领域进行验证，导致无法在工艺验证及批量生产过程中发现问题、改进设备，最终高端设备无法实现批量销售、缺乏市场竞争力。

和国外相比，目前国内半导体装备产业投入不足，规模过小。我国集成电路产业还远未达到可以支撑自我良性发展的规模。据计算，解决中国芯片进口量30%，需要150万片/月(12吋折算)产能，而现有产能仅为8吋产能40万片/月，12吋产能6万片/月。另外，国内半导体装备企业差异化竞争力和创新能力存在不足。企业缺乏差异化的产品规划，产品碎片化、同质化严重，无力开展系统性的研发工作等。

盛美半导体董事长兼首席执行官王晖认为，在全球半导体装备领域，激烈竞争造成产业的集中和垄断，设备市场进入门槛极高。每种设备有两到三个垄断的设备公司，各有几十亿到百亿美元的年产值。而中国的芯片生产的技术和规模有限，国际设备市场95%不在中国，国内市场目前又不足以支撑一个完全内销的设备行业。

另外，由于从设备开发、引入市场、到实现收支平衡的周期较长，需要大量资金的支撑，而风险投资一般很难持续投入和支持。

凭借技术创新实施产业突围

为推动中国集成电路产业进入“黄金(1210.60, 0.70, 0.06%)发展时期”，叶甜春表示，一是面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力。二是要从“跟随战略”转向“创新跨越”，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

中晟光电董事长陈爱华认为，国产半导体装备企业要准确把握和确定市场与客户的关键需求;创新与经济效益相结合，开发既具有核心竞争力，又能满足客户最关键需求的产品;国产半导体装备市场化初期也是最关键的时期，亟须产业链之间相互支持与合作。

“国产半导体设备产业发展要遵循产业发展的规律。”尹志尧表示，面对国际集成电路产业“超级垄断”和国内“春秋战国”的势态，本土半导体设备公司要有政府的政策扶持，要有资本运作的机制和一定的资金投入，以及高端人才组成的领军团队等。

而对于当前半导体设备工业知识产权壁垒很高，国外企业用知识产权作武器阻止新公司进入市场的不利局面，国内企业必须对现有的专利进行全面分析，必须有自己独立的知识产权，也必须尊重他人的知识产权。

此外，国内半导体设备厂商必须有打入国际市场的部署和渠道，要和海外客户建立良好关系，实行双赢策略。